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中芯國際擺脫不了的純代工廠命運
[2013-06-15]

隨著集成電路產業步入成熟期,普遍的觀點是IC制程技術演進趨緩。國內IC制造企業普遍存在規模偏小,高端技術欠缺,先進工藝不足等問題。

作為國內最大的晶圓代工企業,中芯國際在先進工藝開發上的發展備受各方關注。

在國際金融危機和全球半導體產業的低谷中,IC制造業也受到很大壓力。不過,2013年以來隨著國際金融危機進入尾聲,半導體代工市場狀況也隨之好轉。中芯國際副總經理李智在接受記者采訪時就表達了樂觀看待市場發展前景的態度:“根據以往經驗,第一季度往往是全年的淡季。可是今年情況卻有所不同,第一季度整體市場表現活躍,中芯國際獲得了很多客戶的急單,特別是來自移動互聯網的客戶。對于中芯國際來說,表現最明顯的就是40nm和65nm先進工藝產能吃緊。”

國內IC制造企業普遍存在規模偏小,高端技術欠缺,先進工藝不足等問題。因此業界十分關注中芯國際在先進工藝開發上的進展。對此,李智表示,中芯國際一直在加速追趕國際先進主流工藝的前進步伐。

目前40nm工藝技術已實現量產;32nm和28nm工藝技術進入實質性的開發階段,并在最核心關鍵技術領域,取得了自主創新的重大突破;預計在2013年底,有望完成32nm和28nm全套工藝的開發工作,進行小批量試產。同時,20nm、14nm節點的前期開發工作也已全面展開,預計在2015年年中完成。

對于MEMS等領域存在的新商機,中芯國際也十分關注。李智表示,MEMS對線寬的要求不是很高,但卻對芯片的垂直集成技術有很高要求。中芯國際前期在這些方面已經進行了一定的技術積累。現在上海的8英寸和12英寸、天津的8英寸、北京的12英寸生產線都可承接相關業務。

在產能規劃與未來新生產線的投資方面,李智表示:“中國已經成為全球半導體最大的消費市場,面對龐大的市場需求,中芯國際目前在上海、北京以及天津已擁有每月近22萬片(折合8英寸晶圓)的產能供應,而作為中國最先進的硅片生產基地的中芯國際北京廠,其量產規模還在逐步擴大。目前,中芯國際北京公司12英寸晶圓月產量已從每月2萬多片提升至每月3.6萬片。同時中芯北京正在規劃并建設的二期生產線建成投產之后,能夠讓中芯國際業績再翻一番,中芯國際將有機會再上一個臺階。”

IDM進軍代工 中芯淡定以對
目前,三星與英特爾等IDM大廠也紛紛投身代工領域,受到業界的廣泛關注。有觀點認為,這將對晶圓代工形成重大挑戰。對此,李智認為:“影響是存在的,但是關建要看三星和英特爾拿出什么工藝、以什么樣的模式切入代工領域。IDM廠與純代工廠在服務客戶方式上存在較大差異。三星與英特爾本身不是純代工企業,客戶在選擇代工伙伴時必然會有所顧忌。在這方面,純代工廠具有優勢。中芯國際在代工領域已有十幾年的運營經驗,在晶圓代工的經營管理和生產經驗方面不會輸給任何人。”
 

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